全自动双平台FPC/PCB激光分板机

特点：

1.激光切割机，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

2.高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割，TF内存卡分板，手机摄像头模组切割，二维码的打码等应用。

3.分块、分层、指定块戒选择区域切制并直撞成型，切割边缘齐整圆顺，光滑无毛刺、无港胶，产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的国案等外型的切割。

4.高性能激光器:采用国际一线品牌的固态索外激光器/绿光激光器，具有光索质量好，聚焦光斑小，功率分布均匀，热效应小、切物宽度小、切制质量高等优点是完美切割品质的保证。

5.快速与高精度:高功度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

6.完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现网类型一键式模式，大大提高生产效率。

7.废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

8.自动化程度高:报镜自动校正、自动调售，全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

9.简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便.

规格：

1. 型号  YSV-6A
   

2. 主体尺寸L*W"H]    1550mm*1550mm*1700mm

3. 激光机重量  2000KG

4. 激完机机应电  AC22GW/3.5CW

5. 激光源  紫外指光器

6. 激光器  美国光波

7. 材料厚度   ±1.2mm(棉高防材料百堂

8. 扫描速度   1-900 mm/ms

9. 整机刷座   ±20u m

10. 平台坐位精度   ±2um

11. 平自重复隋度   ±2um

12. 切制幅直   350mm*350mm/350mm*350mm双平台

13. 切健宽度   20±5um

14. 定位   自动走位

15. 补偿   自动补信涨缩

16. 聚焦光斑直经   20±5um

17. 环清量度/限度   20±2℃/<60%

18. 振铺扫描区域   50mm*50mm