墨盒芯片焊接机自由浮动头设计，确保产品受压平均

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墨盒芯片焊接机自由浮动头设计，确保产品受压平均

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墨盒芯片焊接机 YSHP-3A 特点：

1、脉冲加热方式，因应不同产品，升温速度可供设置。
2、自由浮动头设计，确保产品受压平均。
3、备有真空功能，调节对位更方便，双工位旋转轮换送料，提升工作效率。
4、温度数控化，清楚精密，可编程曲线包括预热及回流焊温度。
5、备有数字显示压力开关，可预设压力范围，实现过压保护功能。
6、PLC控制，7寸彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示。
7、中文菜单，参数设置浏览简洁直观，操作简化。

8、且置有密码保护，系统自检，故障报警显示功能。

墨盒芯片焊接机 YSHP-3A 技术参数：

机器尺寸 610×450×610mm 长/宽/高

工作尺寸 150x150mm

机器重量 62kg

工作气压 0.4-0.8Mpa

电　　源      AC220V±10% 50HZ,2000W
升温设置      两段
压头出力     1~20Kg
温度设置     室温~600℃误差±0.5℃
热压时间      1~99S( 1S可调 )
热压精度 0.05mm
对位方式     CCD+液晶显示器
治具个数 2
放料方式     人工取放
启动方式双手按制

加热方式脉冲式加热

销售热线；13450659407

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8、且置有密码保护，系统自检，故障报警显示功能。

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机器尺寸 610×450×610mm 长/宽/高

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