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使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战
另一方面，由于更高的精度，更低的零件应力和更高的产量，激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置，即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利，交货时间重新排序的模具和零件，或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的，并且是非接触过程。
激光PCB去面板/分离的优点
近年来，PCB去面板化（单片化）激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削，模切和切块锯方法完成的。但是，随着电路板变得更小，更薄，更灵活和更复杂，这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力，而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量，以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。
在PCB行业中越来越多地使用柔性电路，它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上，并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法，并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式，而不会损害它们，而与基材无关
规格
| 激光课 | 1个 |
| 最高 工作区域（X x Y x Z） | 300毫米x 300毫米x 11毫米 |
| 最高 识别区域（X x Y） | 300毫米x 300毫米 |
| 最高 物料尺寸（X x Y） | 350毫米x 350毫米 |
| 数据输入格式 | Gerber，X-Gerber，DXF，HPGL， |
| 最高 结构速度 | 取决于应用 |
| 定位精度 | ±25微米（1英里） |
| 聚焦激光束直径 | 20微米（0.8百万） |
| 激光波长 | 355纳米 |
| 系统尺寸（宽x高x深） |
1000 毫米* 940 毫米* 1520毫米 |
| 重量 | 〜450公斤（990磅） |
| 运行条件 | |
| 电源供应 | 230伏交流电，50-60赫兹，3 kVA |
| 冷却 | 风冷（内部水冷） |
| 环境温度 |
22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm （71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳） |
| 湿度 | <60％（非凝结） |
| 所需配件 | 排气单元 |
使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战
另一方面，由于更高的精度，更低的零件应力和更高的产量，激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置，即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利，交货时间重新排序的模具和零件，或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的，并且是非接触过程。
激光PCB去面板/分离的优点
近年来，PCB去面板化（单片化）激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削，模切和切块锯方法完成的。但是，随着电路板变得更小，更薄，更灵活和更复杂，这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力，而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量，以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。
在PCB行业中越来越多地使用柔性电路，它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上，并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法，并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式，而不会损害它们，而与基材无关
规格
| 激光课 | 1个 |
| 最高 工作区域（X x Y x Z） | 300毫米x 300毫米x 11毫米 |
| 最高 识别区域（X x Y） | 300毫米x 300毫米 |
| 最高 物料尺寸（X x Y） | 350毫米x 350毫米 |
| 数据输入格式 | Gerber，X-Gerber，DXF，HPGL， |
| 最高 结构速度 | 取决于应用 |
| 定位精度 | ±25微米（1英里） |
| 聚焦激光束直径 | 20微米（0.8百万） |
| 激光波长 | 355纳米 |
| 系统尺寸（宽x高x深） |
1000 毫米* 940 毫米* 1520毫米 |
| 重量 | 〜450公斤（990磅） |
| 运行条件 | |
| 电源供应 | 230伏交流电，50-60赫兹，3 kVA |
| 冷却 | 风冷（内部水冷） |
| 环境温度 |
22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm （71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳） |
| 湿度 | <60％（非凝结） |
| 所需配件 | 排气单元 |
