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新闻动态
电子元件插件贴片机


产品特点:

1、屏蔽盖贴装机适合单面或双面最多4种盘式物料或6种模切件的贴装,速度快,稳定性好

2、可放在炉前/炉后贴装屏蔽盖,节省上料人力,提升产能,提高产品品质

3、可兼容有载具及无载具PCB板贴装屏蔽盖

4、双边供料,四到六个盘式送料器工位,盘式送料器有2~10盘多种选择,以适应不同产品需求,与生产线对接实现线式生产

5、屏蔽罩贴装机有高效的多轴工作头:6个真空吸嘴,贴装速度可达2.5S/PCS,合格率≥99.8%

6、屏蔽罩贴装机有高精密传动定位系统:采用进口设备流行的线性伺服马达,光栅尺,闭环控制。大幅提高了速度,精度,稳定性和设备寿命

7、可增加适用编带料、标签贴装及二维码扫描等功能,从而使设备能进行多样化的生产,为客户提供便捷的生产模式

8、自带2D条码读取功能:贴完标签后自动读取条码

9、屏蔽罩贴片机可改为异形元件插件机用途




用或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序。在目前国内的电子产品制造企业里,主要采用自动贴片机进行自动贴片,也可以采用手工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。

SMT元器件贴装机原理简介

要保证贴片质量,应该考虑三个要素:贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴片高度)的适度性。贴片工序对贴装元器件的要求:

1.元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记,都应该符合产品装配图和明细表的要求。

2.贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件贴片时,焊膏挤出量应小于0.2mm;窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应,元器件的贴装位置允许一定的偏差。

4.元器件贴装压力要合适,如果压力过小,元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面,使焊锡膏不能粘住元器件,在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。

5.如果元器件贴装压力过大,焊膏挤出量过大,容易造成焊锡膏外溢粘连,使再流焊时产生桥接,同时也会造成器件的滑动偏移,严重时会损坏器件。


产品分类
                                        当前位置: 首页 -> 新闻动态

                                        电子元件插件贴片机



                                        产品特点:

                                        1、屏蔽盖贴装机适合单面或双面最多4种盘式物料或6种模切件的贴装,速度快,稳定性好

                                        2、可放在炉前/炉后贴装屏蔽盖,节省上料人力,提升产能,提高产品品质

                                        3、可兼容有载具及无载具PCB板贴装屏蔽盖

                                        4、双边供料,四到六个盘式送料器工位,盘式送料器有2~10盘多种选择,以适应不同产品需求,与生产线对接实现线式生产

                                        5、屏蔽罩贴装机有高效的多轴工作头:6个真空吸嘴,贴装速度可达2.5S/PCS,合格率≥99.8%

                                        6、屏蔽罩贴装机有高精密传动定位系统:采用进口设备流行的线性伺服马达,光栅尺,闭环控制。大幅提高了速度,精度,稳定性和设备寿命

                                        7、可增加适用编带料、标签贴装及二维码扫描等功能,从而使设备能进行多样化的生产,为客户提供便捷的生产模式

                                        8、自带2D条码读取功能:贴完标签后自动读取条码

                                        9、屏蔽罩贴片机可改为异形元件插件机用途




                                        用或人工的方式,将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程,叫做贴装(贴片)工序。在目前国内的电子产品制造企业里,主要采用自动贴片机进行自动贴片,也可以采用手工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。

                                        SMT元器件贴装机原理简介

                                        要保证贴片质量,应该考虑三个要素:贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴片高度)的适度性。贴片工序对贴装元器件的要求:

                                        1.元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记,都应该符合产品装配图和明细表的要求。

                                        2.贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏,一般元器件贴片时,焊膏挤出量应小于0.2mm;窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。

                                        3.元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应,元器件的贴装位置允许一定的偏差。

                                        4.元器件贴装压力要合适,如果压力过小,元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面,使焊锡膏不能粘住元器件,在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。

                                        5.如果元器件贴装压力过大,焊膏挤出量过大,容易造成焊锡膏外溢粘连,使再流焊时产生桥接,同时也会造成器件的滑动偏移,严重时会损坏器件。


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