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                                        触摸屏热压机恒温热压机
                                        触摸屏热压机恒温热压机
                                        触摸屏热压机恒温热压机
                                         
                                        产品详情


                                        •  设备操作描述

                                                 热压机设备主要参数是:温度,时间,压力,控制住这三要素,焊接产品就稳定。热压机焊接的产品一般是,PCB/FPC/FFC这几种产品用焊锡相互连接,达到功能。

                                                 焊接产品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大概使焊锡充沛地焊接两个外表,在两个零件外表发作熔锡.要使以上参数有效地合作,才干焊出良品。

                                                 FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规模在130至200度.可饱尝高达300度短时间焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊资料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发作50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

                                          参数值及其设定规模:

                                          一,加温速度档的设定。

                                          加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温最快, 8档加温最慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

                                          二,温度与时间的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

                                          1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有:

                                          1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多,或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

                                          2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

                                           2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

                                          注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

                                          以下是一个参考数值:

                                          无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

                                          有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

                                          3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升,形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

                                          三,压力设定

                                          一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路,变形损坏FPC与PCB。

                                           

                                          • 脉冲式热压机FPC热压机-YSPC-1A
                                          • 机器特点:
                                            1、因应不同产品,升温速度可供调选
                                            2、压力平均
                                            3、备有真空功能,调节对位更容易
                                            4、温度数控化,清楚精密
                                            5、备有数字式压力计,可预设压力范围
                                            6、微电脑控制,精确稳定
                                            7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度
                                            8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接
                                            机器规格:
                                            机器尺寸   700×800×570mm
                                            最大工作面积 200×260mm
                                            工作气压   0.50-0.70Mpa干燥气源
                                            使用电压   220VAC
                                            定位夹具   2套
                                            机器重量   95kg

                                         
                                        在线留言
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                                          •  设备操作描述

                                                   热压机设备主要参数是:温度,时间,压力,控制住这三要素,焊接产品就稳定。热压机焊接的产品一般是,PCB/FPC/FFC这几种产品用焊锡相互连接,达到功能。

                                                   焊接产品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大概使焊锡充沛地焊接两个外表,在两个零件外表发作熔锡.要使以上参数有效地合作,才干焊出良品。

                                                   FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规模在130至200度.可饱尝高达300度短时间焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊资料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发作50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

                                            参数值及其设定规模:

                                            一,加温速度档的设定。

                                            加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温最快, 8档加温最慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

                                            二,温度与时间的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

                                            1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有:

                                            1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多,或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

                                            2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

                                             2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

                                            注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

                                            以下是一个参考数值:

                                            无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

                                            有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

                                            3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升,形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

                                            三,压力设定

                                            一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路,变形损坏FPC与PCB。

                                             

                                            • 脉冲式热压机FPC热压机-YSPC-1A
                                            • 机器特点:
                                              1、因应不同产品,升温速度可供调选
                                              2、压力平均
                                              3、备有真空功能,调节对位更容易
                                              4、温度数控化,清楚精密
                                              5、备有数字式压力计,可预设压力范围
                                              6、微电脑控制,精确稳定
                                              7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度
                                              8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接
                                              机器规格:
                                              机器尺寸   700×800×570mm
                                              最大工作面积 200×260mm
                                              工作气压   0.50-0.70Mpa干燥气源
                                              使用电压   220VAC
                                              定位夹具   2套
                                              机器重量   95kg

                                           
                                          苏州宇顺力电子有限公司 版权所有 @ Copyright 2015 联系人:刘小姐 地址:苏州工业园春辉路11号5号厂房,切板机宇顺力厂家专业生产切板机FPC切板机冲床切板机FR4切板机切板机图片切板机方法模具切板机CNC切板机走刀切板机|非标切板机方案|铡刀类型切板机气动切板机电动切板机《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:苏ICP备14049770号-7
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                                          全自动切板机地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号(国瑞产业园)
                                          邮票孔切板机电话:0512-62751429
                                          咨询基板切板机:13450659407
                                          裁切切板机邮箱:seles@hk-yush.com
                                          led切板机网址:http://www.yushunli.com
                                          苏州宇顺力电子有限公司 版权所有 @ Copyright 2015 联系人:刘小姐 地址:苏州工业园春辉路11号5号厂房,切板机宇顺力厂家专业生产切板机FPC切板机冲床切板机FR4切板机切板机图片切板机方法模具切板机CNC切板机走刀切板机|非标切板机方案|铡刀类型切板机气动切板机电动切板机《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:苏ICP备14049770号-7